上证报中国证券网讯（记者操子怡）11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727，简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易，为厦门半导体产业再添上市新军。
恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
从2004年成立，到2014年确立如今的产品路径，从引进国外产品到自产营收不断增长，恒坤新材创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代。
本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设，帮助公司进一步扩大产能、提升技术水平，满足不断增长的市场需要。公司力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。
从引进到领跑
恒坤新材成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，恒坤新材引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。
为什么会选择这条赛道？恒坤新材创始人易荣坤在接受上证报采访时曾表示：“没有那么复杂的思考，也没有多么宏伟的计划，选定这条赛道是因为门槛足够高、被取代的可能性小、附加值可观。”
光刻材料主要应用于光刻工艺。光刻工艺系指利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到一个衬底上的过程，是集成电路晶圆制造的一道关键工艺。报告期内，公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。
根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。
招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，恒坤新材营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元。其中，公司自产产品销售收入1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元、2.5亿元，在线炒股配资2022年至2024年复合增长率达66.89%。公司自产销售规模快速增长，量产供货产品款数持续增加。
乘“国产替代”东风
集成电路关键材料处于产业链上游，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
近年来，中国集成电路关键材料市场逐年增长。根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。
据悉，集成电路关键材料下游客户主要系晶圆制造厂商，相关客户对供应商及所供应产品通常将进行严格的认证、验证、考核以及跟踪流程，整体耗费周期较长。因此，关键材料企业如某款产品通过客户验证并批量供货后，该款产品短期内较难被替换。
2024年度，恒坤新材自产光刻材料销售规模约为3亿元，其中，SOC销售规模为2.32亿元，预计境内市占率已超过10%。今年1-6月，恒坤新材自产SOC收入1.65亿元，超过去年全年七成，其中KrF光刻胶和i-Line光刻胶分别销售1235.52万元、624.44万元，接近去年全年水平。公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。公司还在加大研发投入，报告期内，研发投入占比均在10%以上。
恒坤新材表示，公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。
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