据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。
六大行集体参股，合计出资1275亿元
国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
其中，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。
国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。
目前为止国家大基金的三期均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中，不过，在此之前，国有五大行曾参与过国家级基金的投资。
2020年7月14日，国家绿色发展基金股份有限公司正式成立，注册资本达到885亿元，出资股东就包括了工商银行（80亿元）、中国银行（80亿元）、建设银行（80亿元）、交通银行（75亿元）、农业银行（75亿元），五大行合计出资占比达到44.07%。
国家大基金前两期集中支持设备和材料领域
2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》），正规实盘配资网站作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。
其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此国家大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片列为重点投资对象。
文章为作者独立观点，不代表淘配网观点
